以下是一些常見的車載芯片高低溫溫控測試設備：

inTEST ThermoStream 系列熱流儀

型號：如 ATS-545-M-k、ATS-710E、ATS-750E 等。

溫度范圍：不同型號有所差異，一般可提供 - 75℃至 + 225℃甚至更寬的溫度沖擊范圍。例如，ATS-750E-M 制冷能力更強，低溫可達 - 85℃，高溫達到 300℃。

變溫速率：每秒可快速升溫 / 降溫 15℃-18℃，能在短時間內實現大幅度的溫度變化，如 ATS-710E 可在 10 秒或更短時間內實現 - 55℃至 + 125℃以及 + 125℃至 - 55℃的溫度轉變。

溫度精度：精度可達 ±1℃，部分型號溫度顯示分辨率為 ±0.1℃。

優勢：可以單獨對 PCB 上的單個 IC 進行溫度沖擊測試，而不影響周圍元件；能實時監測待測元件真實溫度，并隨時調整沖擊氣流溫度；高度適配各類測試平臺。

車載芯片沖擊測試用高低溫一體機

溫度范圍：可實現 - 60℃-250℃寬溫域精準控制。

溫度精度：精度高達 ±0.1℃。

功能：集成超寬溫域控制、動態響應調節與多應力協同功能，支持模擬高溫運行、低溫啟動、快速溫變及機械沖擊等惡劣工況，兼容 AEC - Q100、ISO 16750 - 3 等國際標準，可同步控制溫度、振動、濕度及氣壓，廣泛應用于 ECU、IGBT 模塊、電池管理系統（BMS）等車載芯片的全流程可靠性驗證。

溫變 Chiller（溫度控制冷水機）

溫度范圍：一般可模擬 - 65℃至 + 150℃的嚴苛溫變場景，能滿足車規芯片標準（如 AEC - Q100 Grade 0：-40℃至 + 150℃）及超限測試需求。

溫度精度：通過配備 PID + 模糊控制算法，結合鉑電阻或紅外傳感器實時監測溫度，可實現 ±0.1℃精度控制。

設備特性：支持 5℃-20℃/min 的線性升溫 / 降溫，具有動態溫變速率；通過傳感器實時反饋溫度數據，確保測試艙內溫度均勻性在 ±0.5℃以內；可匹配芯片封裝尺寸，確保導熱介質流量均勻覆蓋被測器件；支持多個 DUT（被測設備）并行測試，提升測試效率。